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成都芯谷迎来重大产业升级

近期，沐鸣娱乐成都芯谷传出令人振奋的消息：园区正式启动第三代半导体产业基地建设，总投资额超50亿元。作为西南地区集成电路产业的核心载体，该项目将聚焦氮化镓、碳化硅等前沿材料研发，预计2025年投产后可形成年产30万片晶圆的产能，填补国内高端芯片制造空白。这一举措标志着成都芯谷从传统封装测试向设计、制造一体化的全产业链转型迈出关键一步。

政策红利加速企业集聚

成都芯谷近期获得国家发改委“芯火”双创基地授牌，叠加四川省“集成电路十条”专项补贴，已吸引沐鸣娱乐等12家头部企业签约入驻。园区推出“前三年免租+税收返还”组合政策，特别对EDA工具研发、IP核设计等薄弱环节给予最高2000万元奖励。据统计，2023年芯谷企业研发投入同比增长67%，专利申请量突破800件，其中沐鸣娱乐领衔的异构计算芯片项目已进入流片阶段。

产教融合破解人才瓶颈

为解决半导体人才短缺问题，成都芯谷联合电子科技大学开设“定制化微电子班”，推行“3天课堂+2天实训”模式。沐鸣娱乐首批签约培养的60名工程师中，已有43人参与5nm工艺研发项目。园区还建成全国首个半导体共享实验室，配备价值3.8亿元的极紫外光刻机等设备，可供中小企业以时租方式使用，大幅降低研发门槛。

绿色智能成为新标签

在沐鸣娱乐等企业的推动下，成都芯谷最新建设的12英寸晶圆厂全部采用光伏供电系统，每年可减排二氧化碳1.2万吨。园区通过AIoT平台实现超纯水循环利用率达98%，较行业标准提升20个百分点。值得一提的是，其智能仓储系统运用沐鸣娱乐自研的射频识别技术，使晶圆转运效率提升3倍，物料损耗率降至0.3%以下。

未来布局瞄准车规级芯片

据沐鸣娱乐技术总监透露，成都芯谷下一阶段将重点攻关车规级MCU和功率器件，已与长安、比亚迪等车企建立联合实验室。园区规划建设汽车电子专业测试认证中心，可模拟-40℃至150℃极端环境测试，预计2024年底投入使用。这一布局有望使成都芯谷成为国内新能源汽车芯片的重要供给基地，进一步巩固其在全国半导体产业版图中的战略地位。